Intel und Deutschland verlieren beide

Es ist offiziell, der Bau der Chip-Fabrik in Sachsen-Anhalt verzögert sich um voraussichtlich zwei Jahre. Die Ankündigung verwundert nicht, befindet sich Bauherr Intel doch seit geraumer Zeit in finanzieller Schieflage. Bereits im August verordnete sich der Konzern ein rigides Sparprogramm.



Niederlagen für beide Seiten



Auch den Wirtschaftsstandort Deutschland trifft es hart, versprach sich die Bundesregierung doch hierzulande besonders viel von dem Projekt. So war man gewillt, dem Chiphersteller für sein Bauvorhaben eine Förderung in Höhe von fast 10 Milliarden Euro zukommen zu lassen.



Die Ankündigung von Intel, Bauprojekte in Deutschland und Polen vorerst zu stoppen, kommt mit der Nachricht einher, dass der Chiphersteller eine weitere Niederlage einstecken musste. Während die Kontrahenten AMD und insbesondere Nvidia im Bereich KI immer weiter davonziehen, gab es bis zuletzt die Hoffnung, den Vertrag zur Fertigung für Sonys kommende PlayStation 6 zu gewinnen. Das hat sich am Montag zerschlagen, wie das Nachrichtenportal Reuters berichtet.



Sony bleibt AMD treu



Konkret bedeutet das für Intel, einen überaus lukrativen und langfristigen Auftrag über mehrere Jahre für mehrere 100 Millionen Chips nicht gewonnen zu haben. So wurden von Sonys aktueller Konsole, der PlayStation 5, alleine im Fiskaljahr 2023 fast 21 Millionen Stück verkauft. Laut Experten hätte der Auftrag Intel circa 30 Milliarden Dollar über fünf Jahre eingebracht.



Schlussendlich konnte jedoch AMD den Vertrag an Land ziehen, nicht zuletzt da Sony befürchtete, bei einem Chipherstellerwechsel seinen Kunden keine Rückwärtskompatibilität mehr anbieten zu können, ein beliebtes Feature.



Uncle Sam hilft aus



Es ist allerdings noch nicht aller Tage Abend für Intel: So hat die US-amerikanische Regierung unter Joe Biden dem Chipkonzern am Montag den Auftrag erteilt, eine „Secure Enclave“ für Mikroelektronik zu entwickeln. Hierbei handelt es sich um eine kritische Komponente für eine breite Palette von Waffensystemen und anderen nationalen Sicherheitsprodukten. Finanziert wird das bis zu 3 Milliarden Dollar teure Projekt mithilfe des CHIPS and Science Act.



Auch das CHIPS Program Office des Handelsministeriums erwägt, an Intel im Rahmen der CHIPS Notice of Funding Award (NOFO) 1 einen Auftrag für kommerzielle Fertigungsanlagen zu vergeben. Das Ministerium führt derzeit eine Due-Diligence-Prüfung durch und äußerte sich Medienberichten zufolge nicht zu diesem potenziellen Auftrag.



Langjährige Zusammenarbeit zahlt sich aus



Intel arbeitet seit langem mit dem US-Verteidigungsministerium zusammen und konnte bereits 2020 einen Auftrag an Land ziehen . Hierbei ging es um die zweite Phase eines Projekts, das dem US-Militär helfen soll, mehr fortschrittliche Halbleiter im Land herzustellen.



Ein Jahr später erhielt das Unternehmen den Zuschlag für ein Projekt zur Bereitstellung kommerzieller Foundry-Dienstleistungen. Genauer gesagt handelte es sich um die erste Phase des mehrstufigen Programms des Verteidigungsministeriums mit der Bezeichnung Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C). Mittlerweile nimmt man hier sogar an der dritten Phase teil.